Израильская фирма покажет на CES 2025 свое новейшее достижение — микроспикер SonicTwin, совмещенный в едином корпусе с микрофоном, и оба девайса выполнены по технологии MEMS. В основу устройства положена патентованная ультразвуковая технология, позволившая устранить механические колебания излучателя и тем самым сделать возможным его конструктивное объединение с микрофоном. Предполагается, что SonicTwin может успешно применяться в беспроводных наушниках с активными системами шумоподавления. Габариты нового устройства — 8 x 4 x 1 мм.
Как полагают разработчики, их новейшее творение способно коренным образом изменить рынок TWS-наушников, значительно улучшив их звучание. Инженерные сэмплы SonicTwin должны стать доступными в 2025 году, а появление новых модулей в готовых продуктах — в 2026-м.
